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化學鍍銅

  • 産品名稱: 化學鍍銅
  • 産品分類: 鍍銅
  • 公司名稱: 夏日宫底游戏
  • 添加時間: 16/10/25
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化學鍍銅是電路闆制造中的一種工藝,通常也叫沉銅或孔化(PTH)是一種自身催化性氧化還原反應。首先用活化劑處理,使絕緣基材表面吸附上一層活性的粒子通常用的是金屬钯粒子(钯是一種十分昂貴的金屬,價格高且一直在上升,為降低成本現在國外有實用膠體銅工藝在運行),銅離子首先在這些活性的金屬钯粒子上被還原,而這些被還原的金屬銅晶核本身又成為銅離子的催化層,使銅的還原反應繼續在這些新的銅晶核表面上進行。

用途

在化學鍍銅過程中CU2+離子得到電子還原為金屬銅,還原劑放出電子,本身被氧化。其反應實質和電解過程相同,隻是得失電子的過程是在短路狀态下進行的,在外部看不到電流的流通。因此化學鍍是一種非常節能高效的電解過程,因為它沒有外接電源,電解時沒有電阻壓降隕耗。從一個簡單的實例可以證明:化學鍍銅時可以将印制闆以間隔5-10mm的距離排放,一次浸入到化學鍍銅液中進行鍍銅,而用電鍍法是無法做到的。化學鍍銅可以在任何非導電的基體上進行沉積,利用這一特點在印制闆制造中得到了廣泛的應用。應用最多的是進行孔金屬化,來完成雙面或多層印制闆層間導線的聯通。另外用一次沉厚銅的加成法制造印制闆。


化學鍍銅産品熱銷城市:青島,濰坊,臨沂,上海,天津
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