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鍍銅

  • 産品名稱: 鍍銅
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鍍銅通常分為化學鍍銅和電鍍銅。

1.化學鍍銅

化學鍍銅技術起始于1947年,Narcus首先報道了化學鍍銅溶液化學。初始階段化學鍍銅液的穩定性很差,溶液易自動分解,且施鍍範圍不能控制,所有與溶液接觸的地方都有沉積物。而真正意義上的商品化學鍍銅出現于20世紀50年代,随着印制線路闆(PCB)通孔金屬化的發展,化學鍍銅得到了最早的應用。第一個類似現代的化學鍍銅溶液由Cahill公開發表于1957年,鍍液為堿性酒石酸銅鍍浴,甲醛為還原劑。現在,經過50多年的開發研究,形成了相對完善的化學鍍的溶液化學知識以及工藝技術基礎,并建立了初步的基礎理論體系。

化學鍍銅是在有钯等催化活性物質的表面,通過甲醛等還原劑的作用,使銅離子還原析出。化學鍍銅相對于電鍍銅的優勢主要有:①基體範圍廣泛;②鍍層厚度均勻:③工藝設備簡單:④鍍層性能良好。

2.電鍍銅

在PCB制造業中,電鍍銅已經應用許多年了,印制闆電鍍銅溶液屬酸性溶液,具有高酸低銅特點,有極好的分散能力和深鍍能力 鍍後的銅層有光澤性。

在印制闆過程中,銅鍍層有兩種作用:一種是全闆電鍍銅,保護剛剛沉積的薄薄化學銅,防止化學銅氧化後被酸浸蝕掉,通過電鍍将其加厚到一定的厚度,通常為5gm~8gm,也叫一次銅。另一種是圖形電鍍銅,将孔銅和線路銅加厚到一定厚度或作為鎳的底層,通常厚度為20gm~25gm,也叫二次銅。


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