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化學鍍銅為什麼比電鍍銅好

點擊次數:   更新時間:19/01/17 16:40:01     來源:www.wo-jp.com關閉分    享:

  鍍銅分為化學鍍銅和電解鍍銅兩種方式,既然是兩種不同方式都能達到一個目的,那麼肯定就要有比較。現在通常認為:化學鍍銅比電解鍍銅要好,這是為什麼呢:
  1. 鍍層厚度比較均勻,化學鍍液的分散力接近百分之百,無明顯的邊緣效應,幾乎是基材形狀的複制,因此适合形狀比較複雜的工件、腔體件、盲孔件、管件内壁等表面施鍍,而電解鍍銅則因為受力線分布不均勻的限制很難達到。
  2.通過敏化、活化等前處理,化學鍍銅可以在非金屬(非導體)如塑料、玻璃、陶瓷及半導體材料表面上進行,而電鍍隻能在導體表面上進行。因此,化學鍍銅工藝是非金屬表面金屬化的常用方法,也是非導體材料電鍍前做導電底層的方法。
  3.化學鍍銅工藝設備簡單,不需要電源、輸電系統及輔助電極,操作時隻需要把工件正确的懸挂在鍍液中即可。
  4.化學鍍銅是靠基體材料的自催化活性才能起鍍,其結合力一般由于電鍍。鍍層有光亮或半光亮的外觀。晶粒細、緻密、孔隙率低。某些化學鍍層還具有特殊的物理性能。
  由此可以看出,化學鍍銅可以顯着縮短加工周期,降低生産成本,用此種工藝方法很容易做出高精度的産品,因此我們說,化學鍍銅要比電解鍍銅好。

鍍銅

 

 

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